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产物中间
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产物简介

规格:0.38mm*114mm*114mm / 0.5mm*114mm*114mm / 0.635mm*114mm*114mm / 1mm*114mm*114mm / 1mm*120mm*120mm /0.5mm*120mm*120mm/ 0.635mm*120mm*120mm / 1.5mm*120mm*120mm

资料:氮化铝粉作为质料

型号:TC025 TC027

合用:微波器件、光电通讯、传感器、MCM等

德律风:0755-29304991

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产物先容 产物参数

氮化铝陶瓷片(AIN)是新型功效电子陶瓷资料,因此氮化铝粉作为质料,接纳流延工艺,经低温烧结而制成的陶瓷基片,具备氮化铝资料的各类良好特征,合适封装电子基片应具备的性子,是高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率,高亮度的LED基板及封装资料的关头资料,被以为是最抱负的基板资料,普遍利用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。

氮化铝陶瓷机能特色:

1、热导率高,是氧化铝的5-10倍。

2、热收缩系数(4.5-10-6/℃)与半导体硅资料(3.5-4.0-10-6/℃)婚配。

3、机器机能好,抗弯强度高,靠近氧化铝。

4、电学机能良好,具备极高的绝缘电阻和低的介质消耗。

5、电路资料的相容性好,能够停止多层布线,完成封装的高密度和小型化。

6、无毒、环保。

陶瓷产物处置情势:

1、可按照客户须要做外表金属化镀金、镀银、镀铜等金属,其导热结果更好。

2惯例类陶瓷产物可做抛光处置(可停止单、双面抛光),抛光以后的外表光亮度为Ra:0.02-0.05μm,无孔洞景象。

3、其余处置体例可依客户的图纸请求加工。

氮化铝陶瓷加工:

1开模具加工:除激光加工外的产物都须要开模具加工。

2激光加工产物:按照客户请求,接纳激光产物(氮化铝、氧化铝、氧化锆等)停止划线、打孔及开糟加工,激光打孔最小孔径0.05mm,激光切割厚度2mm以下,其产物加工精度高,反复性好。

氮化铝陶瓷利用:

氮化铝陶瓷基板普遍利用于夹杂集成电路互连基板、 微波器件、 光电通讯、 传感器、 MCM等范畴。包含光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分派器、传感器、又指电容和螺旋电感等。


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