产物简介
规格：可来图订制
资料：氮化铝陶瓷
型号：待定
合用：夹杂集成电路互连基板、微波器件、光电通讯、传感器、MCM等范畴
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产物先容 产物参数
氮化铝陶瓷具备良好的导热性(为氧化铝自瓷的5-10倍) ，较低的介电常数和介质消耗，靠得住的绝缘机能，良好的力学机能，无毒，耐低温，耐化学侵蚀，且与硅的热收缩系数附近，普遍利用子通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
氮化铝基片惯例尺寸
注: 其余特别规格能够按照客户请求停止激光加工或定制出产。
氮化铝陶瓷产物处置情势
1、可按照客户须要做外表金属化镀金、镀银、镀铜等金属，其导热结果更好。
2、惯例类陶瓷产物可做抛光处置（可停止单、双面抛光），抛光以后的外表光亮度为Ra:0.02-0.05μm，无孔洞景象。
3、其余处置体例可依客户的图纸请求加工。
氮化铝陶瓷产物加工情势
1、开模具加工：除激光加工外的产物都须要开模具加工。
2、激光加工产物：按照客户请求,接纳激光产物(氮化铝、氧化铝、氧化锆等）停止划线、打孔及开糟加工，激光打孔最小孔径0.05mm，激光切割厚度2mm以下，其产物加工精度高，反复性好。
产物机能首要参数表
氮化铝陶瓷基板普遍利用于夹杂集成电路互连基板、 微波器件、 光电通讯、 传感器、 MCM等范畴。包含光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分派器、传感器、又指电容和螺旋电感等。
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