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产物中间
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产物简介

规格:可来图订制

资料:氮化铝陶瓷

型号:可来图订制

合用:在电子产业中普遍利用

德律风:0755-29304991

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产物先容 产物参数


氮化铝陶瓷基片具备良好的导热性(为氧化铝自瓷的5-10) ,较低的介电常数和介质消耗,靠得住的绝缘机能,良好的力学机能,无毒,耐低温,耐化学侵蚀,且与硅的热收缩系数附近,普遍利用子通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。

氮化铝陶瓷基片惯例尺寸:

氮化铝陶瓷惯例尺寸


氮化铝陶瓷基片圆片尺寸:

氮化铝陶瓷圆片尺寸

: 其余特别规格能够按照客户请求停止激光加工或定制出产。

氮化铝陶瓷产物处置情势:

1、可按照客户须要做外表金属化镀金、镀银、镀铜等金属,其导热结果更好。

2惯例类陶瓷产物可做抛光处置(可停止单、双面抛光),抛光以后的外表光亮度为Ra:0.02-0.05μm,无孔洞景象。

3、其余处置体例可依客户的图纸请求加工。

氮化铝陶瓷产物加工情势:

1开模具加工:除激光加工外的产物都须要开模具加工。

2激光加工产物:按照客户请求,接纳激光产物(氮化铝、氧化铝、氧化锆等)停止划线、打孔及开糟加工,激光打孔最小孔径0.05mm,激光切割厚度2mm以下,其产物加工精度高,反复性好。

产物机能首要参数表:

氮化铝陶瓷产物机能首要参数表

 产物利用:

氮化铝陶瓷基板普遍利用于夹杂集成电路互连基板、 微波器件、 光电通讯、 传感器、 MCM等范畴。包含光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分派器、传感器、又指电容和螺旋电感等。

 相干产物


碳化硅陶瓷基片


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