产物简介
规格：片材、模切、卷材、带胶和不带胶
资料：玻璃纤维作为基材
型号：JRFT-BM180
合用：功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等
德律风：0755-29304991
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产物先容 产物参数
导热绝缘矽胶布BM180用于高导热绝缘产物。这些产物普通采用较低紧固压力的元件牢固体例。BM180高度顺应于滑腻外表，具备高导热性，这个特点使得在低压力下的界面热阻减至最小。低紧固压力的利用包含用簧片牢固的分离半导体器件。BM180的滑腻外表将界面热阻减至最小，从而获得最大的散热机能。
长处及特征：
抗拉力强，耐磨，绝缘机能佳，外表无粘性，厚度薄，合适用于功率器件的绝缘导热，此产物具有优胜的抗拉力和耐磨机能，价钱实惠，被很多客户所承认，可冲型成任何外形。
利用规模：
◆ 大功率电源及汽车电子发烧模块
◆ 马达节制、通信装备
◆ 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等
◆ 强电压、低温、大功率焊机等
◆ 兵工、航空
◆ 发烧功率器件
◆ 电子转换装备
◆ 视听产物、TO集成模块
可供规格：
片材、模切、卷材、带胶和不带胶。
产物根基尺寸有 0.18mm*300mm*50m
可按照客户请求加工成差别的外形的片材，也可按照客户需要停止背胶处置
