产物简介
规格：惯例
资料：导热资料|陶瓷片
型号：惯例型号
合用：各类通信装备、机器装备、高频电源、强电流、高电压、低温等须要导热散热绝缘的产物部件。
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产物先容 产物参数
LED陶瓷基板中的导热陶瓷首要针对氧化铝陶瓷来讲的，氧化铝陶瓷基板自身导热系数高达25W，具备高导热，绝缘，耐低温，分量轻，密度高，合用广等特色。跟着LED照明业不时成长，功率和亮度不时晋升，对散热的请求也愈来愈高，这就对LED用铝基板提出了更高的请求。【佳日丰泰】出产的导热陶瓷基板能够周全知足高品德LED的须要。上面咱们来看下LED导热陶瓷片基板的上风有哪些？
1、Led导热陶瓷基板的机能特色以下：
绝缘层机能能：
导热系数：14~18W/m.k
膜层厚度：25~35μm热 阻：≤0.06 W/℃
2、恒定稳定的导热才能：通俗粘胶的铝基板因为胶水的耐候性较差，在空中接收氛围中的水而不时老化，下降了导热机能和粘接才能，构成更大的打仗性热阻，导致LED发生光衰，是LED产物利用的一大隐患，而陶瓷膜不会随时候的推移而老化，导热机能均一恒定，下降LED光衰，耽误利用寿命。
3、扩大了导热面积：因为该绝缘层在铝基体烧结进程中，与基体构成锯齿外形，并且膜层外表的多孔描摹，有用地扩大了导热面积，较原有面积增大了2倍多，更好地便于热量的传导。
4、矫捷多样的成膜体例：该膜层工艺特别性导致成膜体例的矫捷多样，可经由进程须要的遮挡，间接在铝散热片制备绝缘层，如许就省去了铝基板与散热片之间毗连费事，防止不须要打仗热阻，使导热加倍畅达。
5、较高连系力：该新型铝基板的绝缘层为Al2O3导热陶瓷片，是在铝基体外表经由进程等离子体低温、高压烧结而成，而作为线路的金属也是经由进程低温烧结在陶瓷膜上，三者之间具备较强的连系机能，防止了通俗铝基板在粘接进程中不够严实而构成较高的打仗热阻。
